莫迪预告首款“印度造”芯片问世

莫迪预告首款(shǒukuǎn)“印度造”芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂(gōngchǎng)下线 印度(yìndù)正试图在半导体领域创造(chuàngzào)自己的(de)“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区(dìqū)的半导体工厂下线。他(tā)表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果(chéngguǒ)不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。 3月，印度首届纳米(nàmǐ)电子路演在班加罗尔举行，数百名工程师(gōngchéngshī)、学者前来参观并探讨印度纳米电子和半导体领域发展。（视觉中国） 首款印度芯片(xīnpiàn)采用28nm工艺 据美国科技(kējì)媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现(xiàn)已经推迟到2025年下半年发布。报道说，虽然这标志着(zhe)印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界(shìjiè)上一些最先进的(de)芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。 近年来，全球半导体需求激增，产业链格局经历(jīnglì)深度变革。在此背景下，印度(yìndù)政府加速推动本土芯片制造业发展，其战略意图主要体现在：一方面(yìfāngmiàn)，印度希望降低对进口芯片的(de)过度依赖；另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”战略需要本土半导体产业作支撑。 在推动本国半导体产业发展方面，2021年，印度联邦(liánbāng)内阁批准了“印度半导体计划(jìhuà)”，拨款7600亿卢比，以支持国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子(guāngzi)学(xué)、半导体封装和设计公司。 而此次，这(zhè)一被莫迪视为“里程碑式”的(de)半导体产业进展由印度(yìndù)最大财团之一——塔塔集团主导推进。据《印度快报》报道，去年2月29日，印度政府批准了(le)塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座最先进的半导体组装(zǔzhuāng)和测试(cèshì)工厂的提议，这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步。该工厂的投资额达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车(qìchē)、移动设备、人工智能和其他关键(guānjiàn)领域的半导体芯片。莫迪曾表示，该厂(gāichǎng)为区域半导体行业和其他尖端技术领域打开了“机遇之门”。另据印度“The Week”网站报道，塔塔集团董事长钱德拉·塞卡兰强调，贾吉路工厂预计将新增3万个就业岗位(gǎngwèi)。 基建投资能为芯片生产“输血(shūxuè)”？ “如今，东北地区(dōngběidìqū)在加强印度半导体生态系统方面发挥着越来越重要的(de)作用。”莫迪在“2025年东北部崛起投资者峰会”的演讲中说道。此前，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司不愿(bùyuàn)选择(xuǎnzé)到印度投资。莫迪政府将东北地区定位为半导体产业战略要地，试图(shìtú)通过基建与能源投资打破这一困境。 “我们对未来投资越多，对国外的依赖就会越少。”莫迪(mòdí)表示，完善的道路网络、稳定的电力基础设施和高效的物流(wùliú)体系是所有产业的支柱。“这就是我们在东北部启动基础设施建设的原因。过去这里长期面临资源短缺，但现在正蜕变(tuìbiàn)为机遇之地(zhīdì)。” 莫迪 资料(zīliào)图（IC photo） 据《印度快报(kuàibào)》报道，过去(guòqù)10年间，印度政府已建设1.1万公里(wàngōnglǐ)新高速公路。莫迪预测，未来10年东北地区贸易将(jiāng)成倍增长。目前印度与东盟贸易额约12.5亿美元，未来有望突破200亿美元，东北地区将成为连接东盟的重要贸易门户。 莫迪强调，印度政府在(zài)东北(dōngběi)各邦大力推动水电和太阳能项目，已分配价值数千亿卢比的(de)项目。他呼吁投资者不仅应关注东北地区的基础设施建设，更应把握当地制造业的黄金投资机会。阿(ā)达尼(dání)集团董事长高塔姆·阿达尼在峰会上宣布，未来(wèilái)10年将在东北地区追加5000亿卢比投资。印度信实工业董事长穆克什·安巴尼表示，“未来5年我们将把投资额提升至7500亿卢比”。 多个跨国(kuàguó)芯片项目中止 “我们的梦想是，世界上的每一台设备都将(jiāng)使用印度制造的芯片。”去年9月，莫迪重申了(le)印度将不惜一切代价成为半导体强国的雄心。时至今日(shízhìjīnrì)，印度的半导体产业发展之路依然充满挑战。 就在(zài)莫迪宣布首款(shǒukuǎn)“印度制造”芯片即将诞生前不久，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约。5月初，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦(kǎnàtǎkèbāng)建造化合物半导体(bàndǎotǐ)晶圆厂的项目也宣告流产。按照原计划，卓豪在印度南部(nánbù)投资7亿美元建造芯片工厂，并已为此筹备了大约1年时间。但他们最终遇到了一个关键问题(guānjiànwèntí)：找不到合适的技术合作伙伴。 今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元(bǎiyìměiyuán)项目也(yě)突然宣告停止。该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，项目停止对(duì)印度半导体产业的打击不言而喻。 印度《经济时报》援引跨国投资银行杰富瑞的一份报告称，印度半导体行业正在(zhèngzài)增长(zēngzhǎng)，但面临着供应链不发达(fādá)、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。 印度拥有全球(quánqiú)近(jìn)20%的半导体方面劳动力，然而，半导体制造和(hé)测试所需的专业技能仍然存在差距。为解决这个(zhègè)问题，印度企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。 此外，印度政府希望通过提供激励措施吸引投资。然而，建立先进的制造设施伴随着风险，包括初始生产挑战(tiǎozhàn)、质量控制问题和实现(shíxiàn)规模化生产。报告强调，印度半导体产业的成功将取决于其国内对芯片的长期需求。另一个主要挑战是(shì)跟上(gēnshàng)快速迭代的技术，全球半导体产业正加速向更(gèng)先进的制程节点突破，作为(zuòwéi)后来者，印度需要进行大量投资以保持竞争力。